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FPC|PCB分板機(jī)、脈沖加熱焊錫機(jī)
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  • 墨盒芯片焊接機(jī),光模塊排線焊接機(jī),

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墨盒芯片焊接機(jī),手機(jī)電池片焊接機(jī),

產(chǎn)品用途:適用于墨盒芯片焊接機(jī),手機(jī)電池片焊接機(jī),高密度FPCFFC與PCB連接器之間的熱壓焊接工藝。

 

  

轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn):

1.因應(yīng)不同產(chǎn)品,升溫速度可供調(diào)選。

2.特種材料焊接頭,確保產(chǎn)品受壓平均。

3.備有真空功能,調(diào)節(jié)對(duì)位更容易。

4.溫度數(shù)控化,清楚精密。

5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍。

6.微電腦控制,精確穩(wěn)定

7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

9.振動(dòng)小,噪音低,電壓不波動(dòng).

10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金,升溫降溫快,傳熱系數(shù)好,耐腐蝕。

11.單頭雙夾具設(shè)計(jì),效率高,節(jié)約用工成本。

轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)規(guī)格:

  1. 機(jī)器尺寸:610×400×670mm
  2. 工作尺寸:150x150mm
  3. 機(jī)器重量:80kg
  4. 工作氣壓:0.2-0.8Mpa
  5. 電源:AC220V±10% 50HZ,2300W
  6. 升溫設(shè)置:兩段設(shè)置,4個(gè)預(yù)存程序
  7. 工作環(huán)境:10-60℃,40%-95%
  8. 焊接壓力:1~50Kg
  9. 溫度設(shè)置:室溫~500℃誤差±5℃
  10. 熱壓時(shí)間:1~99s
  11. 熱壓精度:0.2mm
  12. 熱壓頭尺寸:90X5mm
墨盒芯片焊接機(jī),手機(jī)電池片焊接機(jī),

 


 
 

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